ما هي عملية PCB Depanel؟

عندما يقوم مصنعو ثنائي الفينيل متعدد الكلور بإنتاج لوحات دوائر، فإنهم لا يصنعون لوحة واحدة في المرة-قد تكون بطيئة وغير فعالة ومكلفة. وبدلاً من ذلك، يقومون بإنشاء لوحة كبيرة (مثل ورقة ملفات تعريف الارتباط) تحتوي على عدة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور متطابقة ("ملفات تعريف الارتباط") متصلة ببعضها البعض.

من السهل التعامل مع هذه الألواح أثناء عملية التصنيع، بدءًا من وضع معجون اللحام وحتى وضع المكونات بالآلات. إن عملية إزالة الألواح هي ببساطة الخطوة التي يتم فيها تقطيع هذه اللوحة الكبيرة إلى مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور منفصلة وفردية جاهزة للتثبيت في الأجهزة الإلكترونية.

الآن، لماذا يعتبر تفكيك الألواح خطوة حاسمة؟ حسنًا، مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور حساسة. تحتوي هذه الأجهزة على مكونات صغيرة ملحومة بها، وآثار نحاسية رفيعة تحمل الإشارات الكهربائية، وفي بعض الأحيان أجزاء هشة مثل الموصلات أو أجهزة الاستشعار.

إذا قمت فقط بإمساك مقص أو منشار وبدأت في القطع، فمن المحتمل أن تتلف هذه المكونات، أو تكسر آثار النحاس، أو حتى تتشقق لوحة PCB نفسها. لذا فإن الهدف الرئيسي من عملية إزالة الألواح هو فصل الألواح الفردية بشكل نظيف، دون التسبب في أي ضرر، مع كونها أيضًا سريعة بما يكفي لمواكبة الإنتاج الضخم.

هناك العديد من الطرق المختلفة المستخدمة لإزالة الألواح، ويعتمد الاختيار على أشياء مثل حجم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ونوع المكونات الموجودة عليها، والمواد المكونة لثنائي الفينيل متعدد الكلور، وعدد العناصر المطلوب إنتاجها. دعونا نلقي نظرة على أكثرها شيوعًا، حيث أن لكل منها إيجابيات وسلبيات خاصة به.

هل تعرف كيف تحتوي بعض أوراق ملفات تعريف الارتباط على تلك الخطوط الرفيعة التي تتيح لك تقسيم ملفات تعريف الارتباط بسهولة؟ النتيجة V-متشابهة. يقوم المصنعون بقطع أخدود على شكل V- على طول الحواف حيث تلتقي مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفردية على اللوحة.